ENGLSH
SIKAMA Reflow & Reflow
SIKAMA Bumping 助焊剂涂布设备ICS412&晶圆凸块回流设备，用于WLCSP,BUMPING ，TSV,CIS 等等工艺。
EFEM / FOUP LOADER
Wafer EFEM 传输设备，兼容8/12 inch Wafer ,SECSII/GEM ;CIM SYSTEM,可以链接BUMPING自动化生产
- 12/29本公司全面实施国际质量管理和认证体系
- 12/15祝贺本公司认定高新技术企业
- 12/15中科院32所领导参观访问本公司
- 12/15公司全面实施国际质量管理和质量保证体系
- 12/15国际质量管理和质量保证体系国际质量管理
SIKAMA 5C 回流焊接设备
FALCON 5C应用于DIE焊接,激光发生器，LED芯片，射频发生器，Bump金凸点焊接回流设备.
SMT 事业部
主要服务于EKRA，DEK ,YAMAHA ，Vitronice Soltec设备以及SMT 工厂整体解决方案
半导体耗材以及化学溶剂
半导体相关耗材，光刻胶，锡球，SPIN助焊剂，Deflux清洗剂，WLCSLP印刷助焊膏等等相关耗材&以及SMT化学清洗溶剂相关耗材。
EKRA Print
EKRA 应用于半导体，太阳能，SMT印刷设备，及其相关备件及其技术服务
